Innovatiemissie Duitsland: geïntegreerde fotonica en geavanceerde verpakking

Algemeen evenement

Ben je actief op het gebied van geïntegreerde fotonica en/of geavanceerde verpakking en heterogene integratie? En wilt u inzicht krijgen in onderzoekssamenwerkingen en zakelijke kansen? Ga dan mee met de innovatiemissie naar Duitsland van 28 september tot 2 oktober 2026.

Tijdens de innovatiemissie bezoeken we toonaangevende spelers in halfgeleiders, geïntegreerde fotonica en geavanceerde verpakking/heterogene integratie in Duitsland. We gaan in gesprek met bedrijven, kennisinstellingen en regionale clusters in Saksen en Berlijn-Brandenburg. Ook verkennen we de mogelijkheden voor toetreding tot Duitse eindmarkten. Dit geeft u inzicht in relevante projecten, nieuwe onderzoekssamenwerkingen en zakelijke kansen voor uw organisatie.

Voor wie?

De innovatiemissie is bedoeld voor professionals uit industrieën en kennisinstellingen die werken aan halfgeleiders en geïntegreerde fotonica. 

Doelen van de missie

De innovatiemissie heeft de volgende doelen:

  • Het vergroten van de betrokkenheid tussen de twee technologische werelden van halfgeleiders en fotonica, met een focus op het samenbrengen van bedrijven en kennisinstellingen. Het doel hiervan is om concrete projecten en onderzoekssamenwerkingen verder te verkennen en te ontwikkelen. 
  • Het verkennen van samenwerkingsmogelijkheden met grote Duitse projecten die zich momenteel in de opstartfase bevinden, zoals de APECS Fraunhofer Pilot Line.
  • Het verkennen van mogelijkheden voor de Nederlandse industrie om eindmarkten te betreden.

Deelname :

  • Deelname kost €350 exclusief btw per persoon.
  • Registreren vóór 22 mei 2026