Mission d'innovation en Allemagne : photonique intégrée et emballage avancé

Evénement général

Vous êtes actif dans le domaine de la photonique intégrée et/ou de l'emballage avancé et de l'intégration hétérogène ? Et vous aimeriez avoir un aperçu des collaborations en matière de recherche et des opportunités commerciales ? Alors participez à la mission d'innovation en Allemagne du 28 septembre au 2 octobre 2026.

Au cours de la mission d'innovation, nous visiterons des acteurs de premier plan dans les domaines des semi-conducteurs, de la photonique intégrée et du conditionnement avancé/de l'intégration hétérogène en Allemagne. Nous discuterons avec des entreprises, des institutions de la connaissance et des clusters régionaux en Saxe et à Berlin-Brandebourg. Nous étudierons également les possibilités d'entrer sur les marchés finaux allemands. Vous aurez ainsi un aperçu des projets pertinents, des nouvelles collaborations en matière de recherche et des opportunités commerciales pour votre organisation.

Pour qui ?

La mission d'innovation s'adresse aux professionnels des industries et des institutions de la connaissance travaillant sur les semi-conducteurs et la photonique intégrée. 

Objectifs de la mission

La mission d'innovation a les objectifs suivants :

  • Accroître l'engagement entre les deux mondes technologiques des semi-conducteurs et de la photonique, en mettant l'accent sur le rapprochement des entreprises et des institutions de connaissance. L'objectif est d'explorer et de développer des projets concrets et des collaborations de recherche. 
  • Explorer les possibilités de collaboration avec de grands projets allemands actuellement en phase de démarrage, tels que la ligne pilote Fraunhofer de l'APECS.
  • Explorer les possibilités pour l'industrie néerlandaise de pénétrer les marchés finaux.

La participation :

  • Les frais de participation s'élèvent à 350 € HT par personne.
  • S'inscrire avant le 22 mai 2026