Sind Sie auf dem Gebiet der integrierten Photonik und/oder des Advanced Packaging und der heterogenen Integration tätig? Und möchten Sie Einblicke in Forschungskooperationen und Geschäftsmöglichkeiten gewinnen? Dann nehmen Sie an der Innovationsreise nach Deutschland vom 28. September bis 2. Oktober 2026 teil.

Während der Innovationsmission werden wir führende Akteure in den Bereichen Halbleiter, integrierte Photonik und Advanced Packaging/Heterogeneous Integration in Deutschland besuchen. Wir werden Gespräche mit Unternehmen, Wissenseinrichtungen und regionalen Clustern in Sachsen und Berlin-Brandenburg führen. Wir werden auch Möglichkeiten für den Eintritt in deutsche Endmärkte untersuchen. Dies wird Ihnen Einblicke in relevante Projekte, neue Forschungskooperationen und Geschäftsmöglichkeiten für Ihr Unternehmen geben.

Für wen?

Die Innovationsmission richtet sich an Fachleute aus Industrie und Wissenseinrichtungen, die sich mit Halbleitern und integrierter Photonik beschäftigen. 

Ziele der Mission

Die Innovationsmission verfolgt folgende Ziele:

• Verstärktes Engagement zwischen den beiden Technologiewelten der Halbleiter und der Photonik, wobei der Schwerpunkt auf der Zusammenführung von Unternehmen und Wissenseinrichtungen liegt. Ziel ist es, konkrete Projekte und Forschungskooperationen weiter zu untersuchen und zu entwickeln. 
• Sondierung von Kooperationsmöglichkeiten mit großen deutschen Projekten, die sich derzeit in der Anlaufphase befinden, wie z. B. die APECS Fraunhofer-Pilotlinie.
• Sondierung von Möglichkeiten für die niederländische Industrie, in Endmärkte einzutreten.

Teilnahme :