Die 11. PIC International baut auf den Stärken der vorangegangenen Ausgaben der Veranstaltung auf, bei der rund 40 führende Vertreter aus Industrie und Wissenschaft Vorträge zu vier Hauptthemen halten:

• Grundlagen des PIC-Designs: Materialien, Geräte und Prozesse
• Konnektivität und Skalierbarkeit für sichere Hochgeschwindigkeits-Datennetze
• Neu entstehende Anwendungen: Photonik für Sensorik, Bildgebung und darüber hinaus
• Das Rechnen der Zukunft: PICs für photonische Verarbeitung, Quantencomputer und neuronale Netze

Die Konferenzteilnehmer werden einen tieferen Einblick in die Bauteiltechnologien gewinnen und sich über die neuesten Möglichkeiten und Trends in der PIC-Branche informieren. Die Teilnehmer werden auch bedeutende Fortschritte bei Werkzeugen und Prozessen entdecken, die eine verbesserte Leistung und höhere Erträge ermöglichen.

Als die am längsten laufende PIC-Veranstaltung beherbergt die PIC international die wichtigsten Entscheidungsträger aus der gesamten PIC-Lieferkette, von Material- und Ausrüstungslieferanten, Gießereien und Advanced-Packaging-Unternehmen, Modul- und Subsystemlieferanten bis hin zu OEM- und Geräteherstellern.

PIC International ist Teil der AngelTech, die einen Innovationsgipfel, vier Konferenzen und eine Ausstellung mit mehr als 120 Vorträgen, mehr als 700 Delegierten und über 80 Ausstellern umfasst. AngelTech ist die einzige globale Veranstaltung, die Verbindungshalbleiter, PICs, Leistungselektronik und fortschrittliche Verpackungstechnologien abdeckt und die wichtigsten Führungskräfte für drei Tage unter einem Dach zusammenbringt, um Kontakte zu knüpfen und Erkenntnisse zu gewinnen.